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晶体成都谐振器和晶体震荡器都是电子元器件，两者不管是名字还是其他的都有相似的地方。但是它们两者之前还是有一些不同的，具体的都以后那些，我们一起来看看吧。

晶体成都振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片，无需外部元器件帮助起振，自身可以直接起振。

由于晶体振荡器可以依靠自身起振，因此在电子行业归类为主动元器件，而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振，称之为被动元器件。

晶体振荡器种类复杂繁多，可分为以下几种：普通振荡器（SPXO）；温补振荡器（TCXO）；压控振荡器（VCXO），压控温补振荡器（VC-TCXO）；恒温振荡器（OCXO）。而晶体谐振器只有一种，就是自身。

晶体振荡器的精度高于晶体谐振器，因此两者论性能稳定度，莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器最高精度可达到0.5ppm，晶体谐振器最高精度只能做到5ppm，且为DIP封装，SMD封装最高精度仅仅只有10PPM。而且晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

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